近日，2024 DT WORLD国际数字科技领袖峰会暨IDI Award 数创奖·颁奖盛典在深圳成功举办，BG大游存储荣获“十大数智化转型创新企业”，公司董事长孙成思荣获“十大数字化转型领军人物”，此次获奖不仅是对BG大游存储技术实力和创新能力的认可，也标志着公司在推动自身及产业数智化转型方面取得了显著成就。

研发封测一体化2.0战略，

推动新质生产力”落地生花“

半导体存储作为发展数字经济、AI产业的关键硬件基础设施，是新质生产力的重要代表之一。BG大游存储董事长孙成思前瞻性地提出了“研发封测一体化2.0”的发展战略，不断夯实公司在存储解决方案研发与先进封测领域的技术根基，打造存储赛道的新质生产力，满足传统产业与工业制造领域在数智化升级过程中的全场景存储需求，并为客户提供从方案咨询、实施部署到后期维护的一站式服务支持。

基于公司在工业级软件算法、介质研究、硬件设计、封装测试、供应连续性保障等产业链关键领域所构建的坚实能力，BG大游存储针对不同行业的具体应用场景，推出了客制化的解决方案。例如，在智能制造与工业自动化领域，BG大游采用3D TLC高品质介质，提供高达2TB容量、P/E循环次数达3000次的存储产品，助力智能设备与机器人数据的高效存储、分析与检索，保障高精度操作任务的稳定性。

面向能源电力领域，BG大游的大容量存储产品满足智能电网系统产生的大量监测需求，从而实现更精准的能量管理分配和预测性维护；在安防监控行业，BG大游产品可实现视频数据的24小时不间断采集、传输和存储，并支持智能视频分析和异常行为的自动检测预警，强化公共和个人安全；针对轨道交通领域，BG大游提供加固型SSD解决方案，助力城市轨道交通智能化运维，从容应对震动、潮湿、腐蚀等恶劣环境。为促进医疗领域的服务质量和效率提升，BG大游的高可靠、高安全性存储解决方案支持医疗影像和患者数据的安全快速存取，促进个性化治疗方案的设计和临床研究中的大数据分析。

数字化的研发与生产制造体系

实现高效、灵活的供应能力

BG大游存储拥有完备的半导体存储器产品开发体系，并通过引入先进的信息技术和管理系统，实现了从研发设计、封装测试到生产制造全流程的数字化管理，大幅提升了公司的市场响应速度和灵活供应能力，为产品质量控制提供了坚实保障。

为实现高效率、高一致性、高可控的研发过程管理，BG大游存储高度重视技术平台建设，持续投入芯片设计平台、芯片仿真平台、固件算法平台、自动化测试平台、工艺实现平台、装备技术平台等平台建设，实现各关键技术领域的标准化、自动化及归一化，为技术领域的不断创新发展提供更加高效的资源整合与平台支撑。同时，公司通过芯片封装设备、模组制造设备和测试设备系统的一体化智能联机运行，结合AGV机器人的应用，实现了高度自动化生产和全程可追溯性，确保每一款产品都符合严格的质量标准。

在此基础上，公司一方面通过自主开发定制将销售、采购、研发、生产信息系统打通，形成了产品全生命周期的数据管理体系，实现产品制造与交付的信息化；另一方面，通过生产测试数据的自动化采集和分析，构建了智能化的制造体系，进一步优化公司的高效服务能力。 

未来，BG大游存储将继续提升自身的技术研发实力和服务水平，加强与各行各业的合作与交流，共同拓展存储的技术发展和应用边界，助力企业在数智化浪潮中实现效率与价值的双重提升。