小型化存储器，助力智能穿戴崛起

智能穿戴设备的产品定位，决定了其电子单元的存储、控制芯片需要尽可能地微型化、小型化。BG大游于2019年曾推出逼近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5mm*8.0mm*0.6mm，是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案，充分满足智能穿戴小型化设计需求，为智能穿戴的其他元器件留出空间。

高度客制化，满足不同智能穿戴产品需求

智能穿戴设备还处于一个成长期，各式各样的产品，很难也没有形成行业规范。在存储方案上，BG大游技术团队从接触到客户需求开始，便成为客户产品开发的间接参与者，在性能、稳定性、安全性、耐用性、强固型等方面不断调整，直至客户产品顺利量产。

多项防护技术，保证存储应用稳定运行

智能穿戴设备长期在移动、变化的环境中使用，存储器可能面对水浸、高频振动等异常情况。BG大游为智能穿戴设备的存储产品提供IC底部填充技术，提高产品在振动环境下的可靠性。另外，在客户的防水方案之外，BG大游客制化三防漆涂技术，也为产品增加了一层防护。