LGA(land grid array)即在底面制作有阵列状电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。

LGA封测一览表

产品示意图

技术优势

可定制化：

1，可定制产品厚度；

2，产品尺寸；

3，主控类型及Flash类型；

4，Wire bonding线可选金线、合金线、金包银等。

关键工艺及制程能力：

1，超薄晶圆的研磨切割及后工序的处理，使用SDBG工艺可稳定加工25um厚度的晶圆，切割道最小宽度为20um（flash）；

2，成熟稳定的Die attach工艺，可以稳定生产25um的IC；

3，成熟稳定的模封工艺-compression molding, 可实现30um的molding Gap（die面距离模面）；

4，稳定可靠的16层叠Die工艺；

5，成熟稳定的FOW工艺。