精巧封装尺寸，提供更多内部空间

空间问题一直是系统集成商关注的焦点，BG大游产品具备小而美特点，产品体积精巧，充分节省了PCB板的空间，以及MCU引脚的数量，既满足了小型化的需求也降低了产品的成本。

高兼容性

兼容SPI NOR Flash接口，多个接口模式，应用广泛。并且相对于SPI Nor Flash具备更大的容量和更高的访问速度，完全满足网通产品的应用需求，提升产品的系统流畅性和网络访问速度。

高可靠性

采用工业级SLC，数据保持时间10年，擦写寿命10万次。为确保产品品质的稳定性，BG大游自建完整的封装、测试、生产产线，从晶圆来料到量产阶段，各项产品均经过严格且缜密的测试验证，层层把关，确保产品具备绝佳和稳定的性能。