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BG大游G6310系列采用M.2接口，支持SATAⅢ(6Gb/s)，尺寸小巧，同时产品支持TRIM、ECC、S.M.A.R.T.、ATA加密等多项技术，充分满足工控自动化设备对产品存储耐用性、安全性和稳定性的需求。此外，针对不同工控自动化应用场景，BG大游可以为产品提供定制化的加固设计，保障产品长时间运行的稳定性。
1.接口标准：SATA Ⅲ 6Gb/s
2.支持动态电源管理
3.支持 Trim、NCQ、SMART
4.支持动态坏块管理
5.支持ECC纠错功能
6.支持垃圾回收算法
7.支持动态和静态损耗均衡算法
8.小尺寸
| 型号 | BIWIN G6310 |
|---|---|
| 接口 | M.2（SATA Ⅲ 6Gb/s ） |
| FLASH 类型 | MLC/TLC |
| 容量 | 16GB～256GB |
| 最大通道数 | 4 |
| 连续读/写(MB/s,Max) | 550/320 |
| 最大功耗 | 2.95W(3.3V*893mA) |
| 温度感应 | 支持 |
| 外部缓存 | 支持 |
| 固件备份 | 支持 |
| TRIM | 支持 |
| ATA 加密 | 支持 |
| S.M.A.R.T 监控 | 支持 |
| AES 256-Bit | 可选 |
| 掉电保护 | - |
| 快速擦除 | - |
| 物理销毁 | - |
| 工作温度 | 0～70℃ |
| 测试环境 | 振动：6.0667Grms @20-2000Hz/冲击：1000G@0.5ms/储存温度：-40～+85℃/MTBF:>200万小时 |
| 尺寸 | 42 x 22 x 3.2mm |
| 应用方向 | 自动化设备 |
| 技术特点 | 底部填充 / AES硬件加密 / 抗硫化技术 / 垃圾数据回收与TRIM / 固件备份 / 三防漆涂层 / Wear Levelling / 快速擦除 / S.M.A.R.T. |
